图书：《巨峰科技-半导体工艺》

文章：III-V族化学-机械抛光工艺开发

编号：JFKJ-21-214

作者：巨峰科技

？摘要？

？ III-V 族材料和硅在绝缘体平台上的混合集成是一项很有前途的技术。二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯（简称 DVS-BCB 或 BCB）已经成为一种适合在工业规模上实现这种集成的技术。耦合为这些混合器件的设计和制造提供了许多优势，但对于有效耦合，它是非常薄（数十纳米）且均匀的键合层。 ?然而，SOI波导结构上BCB的平坦度较差。

关键词：消失耦合、键合、BCB、化学机械平整度、平整度

？简介？

？硅光子学似乎很有用 未来使得大规模的研究领域成为无源器件和集成光子学中一些有源器件的制造。 ?然而，硅的间接带隙阻碍了它，因此不适合制造光源。解决这个问题的一种方法是混合集成硅和 III-V 族半导体。 ?在混合集成中，III-V 族半导体绑定到 SOI 上的波导电路。 ?

实验？

将 BCB 分子式环烯烃 3022-35 旋涂在空白硅上并在 SOI 样品上图案化。 ?在旋涂前使用附着力促进剂 AP3000。省略

结果

省略

文章来源：《测绘科学技术学报》 网址: http://www.chkxjsxbzz.cn/zonghexinwen/2021/0814/701.html