《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变
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【摘 要】:图书:《巨峰科技-半导体工艺》 文章:硅片清洗技术的演进 编号:JFKJ-21-211 作者:巨峰科技 介绍? ?超净硅是通过对硅表面进行清洗和表面处理来制备的。 1993 年集成电路制造条件
图书:《巨峰科技-半导体工艺》
文章:硅片清洗技术的演进
编号:JFKJ-21-211
作者:巨峰科技
介绍?
?超净硅是通过对硅表面进行清洗和表面处理来制备的。 1993 年集成电路制造条件发生了相当大的变化。 ?这些变化的驱动力不断提高,对生产高性能先进硅器件的要求、可靠性和成本。 ?这些电路的特征尺寸已经扩大。在 100 纳米以下,器件结构可以包括带有铜(铜)和特殊介电材料的多层金属化层。
晶圆表面清洁和调理的重要性?
??在半导体微电子器件的制造过程中,清洗基板表面的重要性从固体的出现就开始了。得到了认可。 1950年代的国家装备技术……因此,超净硅片的制备成为一项重要的技术。
前端加工表面处理技术要求(一) : 最近的进程
晶圆清洗及表面处理技术??稍微
文章来源:《测绘科学技术学报》 网址: http://www.chkxjsxbzz.cn/zonghexinwen/2021/0814/700.html
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